Identificador (da fonte/ repositório oficial) para citar ou linkar: http://urlib.net/sid.inpe.br/mtc-m21b/2017/02.02.15.12
Tipo:
Título:
Desenvolvimento de um tubo de queda livre para o modelamento e otimização do processo de solidificação de ligas eutéticas de bismuto-estanho em ambiente de microgravidade
Autor(a) principal:
Edson Fernando Fumachi
Outros autores:
Chen Ying An , Rafael Cardoso Toledo
Data de Publicação:
Resumo:
O ambiente espacial, mais especificamente o ambiente de microgravidade, proporciona condições únicas de pesquisa, para o campo da ciência e tecnologia, nos mais variados ramos e áreas - tais como a medicina, farmácia, biologia, química, física e engenharias. Na área das engenharias e da física, a transferência de calor está fortemente presente e, em ambiente de microgravidade, alguns desses fenômenos ficam reduzidos ou até mesmo deixam de existir (como correntes convectivas, pressão hidrostática, etc.), impactando diretamente nas microestruturas dos materiais, que podem assumir características distintas de outros que sofreram algum processo sob a ação da gravidade terrestre. O tubo de queda livre, sendo um equipamento de custo financeiro reduzido quando comparado com outras formas de acesso a microgravidade, foi utilizado para solidificação de materiais em ambiente laboratorial. O objetivo principal desse trabalho é a otimização dos parâmetros de solidificação da liga eutética de bismuto-estanho (BiSn) em ambiente de microgravidade, e, é também proposto um modelo matemático, baseado em um mecanismo de convecção e de radiação, para a transferência de calor entre as gotículas e o ambiente. Para a determinação da velocidade inicial das gotas foi projetado e construído um tubo de queda livre de quartzo transparente, possibilitando a observação da formação e ejeção das gotículas. A liga eutética de bismuto-estanho foi escolhida para os ensaios deste estudo pois possui baixo ponto de fusão (139$^{o}$ C), podendo ser utilizada na indústria como elemento fusível, na confecção de moldes e por ser um possível substituto da solda branca (liga a base de chumbo), causando menos riscos para a saúde e meio ambiente.
Idioma:
Língua portuguesa
País:
URI da Fonte:
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